Der eDM-SBC-iMX95 von DATA MODUL kombiniert NXPs neueste i.MX95-Serie mit robustem Pico-ITX-Design und garantiert durchweisbare Langzeitverfügbarkeit der Bauteile. Die Hexa-Core-CPU bietet hohe Effizienz, während bis zu 16 GB LPDDR5 und 128 GB eMMC für schnelle Speicherung sorgen. Drei M.2-Steckplätze erlauben flexible Aufrüstungen mit Funk-, Speicher- oder KI-Beschleuniger-Modulen. Mit Dual-Gigabit-Ethernet, TSN, USB, CAN sowie erweiterter Temperaturtoleranz von -40 °C bis +85 °C meistert es raue Umgebungen zuverlässig. Intelligent netzwerkfähig, überall flexibel.
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Drei M.2-Slots im kompakten eDM-SBC-iMX95 ermöglichen individuelle flexible Erweiterungsmöglichkeiten
Der eDM-SBC-iMX95 definiert mit seinem Pico-ITX-Formfaktor und der NXP i.MX95 Application Processor Series einen neuen Standard für Embedded-Rechenlösungen. Ausgestattet mit einem Hexa-Core ARM Cortex-A55 und bis zu 16 GB LPDDR5 RAM bietet er hervorragende Performance für datenintensive Anwendungen. Sein robustes Layout mit industrietauglichen Bauteilen gewährleistet langfristige Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit. Dank vielfältiger Ein- und Ausgänge, darunter Ethernet, CAN, USB und MIPI-Schnittstellen, ist das Board ideal für moderne IoT- und Edge-Computing-Projekte. flexibel einsetzbar.
Kompaktes und robustes Industrie-Board im Pico-ITX-Format für extreme Außeneinsätze
Der eDM-SBC-iMX95 arbeitet im Pico-ITX-Format (100 × 72 mm) und ist durch sein robustes Gehäuse ideal für den Einsatz in rauen Industriebereichen sowie Outdoor-Anwendungen geeignet. Dank des erweiterten Temperaturbereichs von -40 °C bis +85 °C wird eine dauerhafte Funktionalität selbst bei extremen Umgebungseinflüssen erreicht. Die Nutzung von Bauteilen mit langfristiger Verfügbarkeit gewährleistet stabile Fertigungsprozesse und minimiert das Risiko plötzlicher Produktionsunterbrechungen aufgrund von Lieferengpässen. Ein PCB-Design trägt zur erhöhten Vibrationsbeständigkeit bei.
Zwei CAN-Busse, RS232/422/485 integrieren direkt nahtlos vielfältige industrielle Kommunikationsoptionen
Ein energieeffizienter Hexa-Core ARM Cortex-A55 Prozessor der NXP i.MX95 Series bildet das Herzstück des eDM-SBC-iMX95 und gewährleistet niedrigen Stromverbrauch bei hoher Leistung. Das Board integriert 16 GB LPDDR5 RAM und 128 GB eMMC als Basis, ergänzt durch eine Micro-SD-Speicheroption. Für hochauflösende Displays und Kameras stehen LVDS-, MIPI-DSI- und MIPI-CSI-Schnittstellen zur Verfügung. Zusätzlich sorgen zwei Gigabit-Ethernet-TSN-Ports, fünf USB-Buchsen, zwei CAN-Bus-Leitungen sowie RS232/422/485 für deterministische Echtzeitkommunikation. Robust für Industrieumgebungen mit langzeitverfügbaren Bauteilen.
Modulare Smart Factory und Predictive Maintenance Systeme per M.2-Erweiterungen
Die drei M.2-Erweiterungssteckplätze auf dem kompakten Board ermöglichen eine flexible Erweiterung um drahtlose Netzwerkadapter, Mobilfunkmodule oder schnelle NVMe-Laufwerke. Diese Erweiterungsmöglichkeiten unterstützen Betrieb in rauen Umgebungen und decken vielfältige Anwendungsszenarien ab, darunter intelligente Sensorik, Edge-Analytics, automatisierte Qualitätskontrolle und Remote-Monitoring. Durch die modulare Architektur lassen sich individuelle Konfigurationen realisieren, die Leistung, Konnektivität und Datenspeicherung optimal auf spezielle IoT- und Industrieanwendungen abstimmen und ermöglichen Predictive Maintenance, Smart Factory-Integration, nahtlose Edge-Cloud-Anbindung sowie zuverlässige Datenpufferung.
Offizieller eDM-SBC-iMX95 Launch und NXP i.MX95 Release im Q1/2026
Die gleichzeitige Markteinführung des eDM-SBC-iMX95 und der NXP i.MX95 Series erfolgt im Q1 2026. Ab sofort können Anwender das vielseitige Embedded-Pico-Board direkt bei DATA MODUL reservieren. Ausführliche Dokumentationen, Preisinformationen und optionale Servicepakete stehen unter www.data-modul.com zum Download bereit. Interessierte Besucher haben zudem die Möglichkeit, das eDM-SBC-iMX95 auf der embedded world Messe vom 10. bis 12. März 2026 in Nürnberg am Stand 368 in Halle 1 umfangreich und persönlich zu inspizieren.
Breite Schnittstellenvielfalt mit Gigabit Ethernet USB CAN seriellen Anschlüssen
In smarten Fertigungsanlagen oder bei Predictive Maintenance liefert das eDM-SBC-iMX95 präzise Datenverarbeitung dank Hexa-Core-ARM-Cortex-A55-CPU und bis zu 16 GB LPDDR5. Der kompakte Pico-ITX-Formfaktor ermöglicht Platz Integration, während drei M.2-Slots für drahtlose oder Speichermodule Anpassung bieten. Ein erweitertes Temperaturfenster von -40 bis +85 °C und die Verwendung langzeitverfügbarer Bauteile gewährleisten stabile Leistung in anspruchsvollen Industrie- und Outdoor-Umgebungen. Anschlüsse wie Dual-Gigabit-Ethernet mit TSN, fünf USB-Schnittstellen, zwei CAN-Bus-Ports sowie LVDS, MIPI-DSI und MIPI-CSI erweitern die Konnektivität.
